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智能终端芯片产业加速崛起 8股或成黑马

发布时间:2019-12-06 11:56    来源: 未知  未经授权 不得转载

  纵观中国电子产业,中游制造和下游品牌渠道已经局部搭建起良性发展平台,唯有上游芯片产业与世界差距依旧明显。

  2013年全球半导体芯片设计市场规模成长10%达到835亿美元,而中国IC设计公司全年营收规模为43亿美元,市占率仅为5.2%。中国IC设计规模仅相当于美国的7%、的30%。

  中国主流IC设计公司(如展讯)与世界主流IC设计公司(如高通、联发科)的技术差距大概在一年左右。中国公司仅凭借低成本、高集成度优势在智能/功能手机芯片、平板电脑AP、移动图像传感器等领域的中低端市场占据一定份额,而其他如汽车电子、工业电子、新兴智能设备芯片等领域竞争力则相对较弱。

  在面临挑战的同时,中国IC设计产业发展亦有诸多有利因素。可穿戴设备、智能汽车、智能家居等终端应用不断崛起;国家产业政策的强力支持,支撑中国电子产业上游的崛起指日可待。

  智能手机在全球的迅速崛起,在造就中国强大的模组、部件制造产业链的同时,也托起了诸多中国终端品牌,华为、联想、中兴、酷派已成为全球前10大智能手机供应商。对中国电子产业链而言,智能手机时代与以往的最大不同在于,中国不仅仅是全球最大的生产国,更是全球最大的消费国,中国正在从“世界工厂”转变为“世界工厂+世界市场”,这种转变在4G时代会被持续放大。

  同时,中国家电品牌早已走向世界,中国汽车产销量亦均列世界第一。在可穿戴设备方面,中国品牌、创业公司也积极参与,与全球主要公司基本保持在同一条起跑线上。

  由于终端品牌在整个产业链中的地位和话语权高于中下游供应商,中国品牌的崛起势必会带动“中国制造”的生态发展,加强我们相对落后的上游半导体芯片环节,让芯片设计、制造、封测和材料设备等主要领域全方位受益。

  4G-LTE智能手机和可穿戴设备、智能汽车、智能家居崛起为中国半导体产业带来三大机会:3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的芯片变化需求,如基带/APSoC和前端模组变化所引发的产业版图重绘;4G智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量芯片需求,如NFC、指纹识别、无线充电、传感器芯片;中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。

  4G智能手机和2/3G智能手机在芯片层面的主要差异来源于基带和PA。4G基带芯片除了本身要向下兼容2/3G通讯之外还要集成4/8核CPU、GPU、ISP等模块。先进制程的支持、芯片集成能力和规模效应对基带芯片供应商而言至关重要。PA的需求则主要来自于LTE频段的碎片化所带来的单机价值量提升。主流GSM支持4个频段,WCDMA频段少于10个,而4G-LTE的频段数量则超过40个。

  中国4G市场在今年下半年启动已成必然之势。4G-LTE成长趋势基本上将重复智能手机的渗透率爬升之路。今年全球LTE手机出货量将达到4.2亿台,渗透率22%,与去年2.5亿台和13.8%的渗透率相比大幅成长67%。2013年是全球LTE渗透率超过10%的第一年,这与2009年的智能手机市场极为相似,当年智能手机渗透率为14.2%。在此后的2010-2013年期间,智能手机经历了现象级成长。

  从2014年开始,LTE将迎来与当年智能手机速度相当的成长。同时4G-LTE对智能手机产业链上所有参与者而言是“必然需求”:运营商需要4G来缓解ARPU的下降,芯片/终端公司需要4G来维持繁荣周期,内容/应用商需要4G来创造新应用场景来开拓新的商业模式,而用户则可通过4G终端实现“个人计算”中心的梦想。

  自去年年底发放了td-LTE牌照之后,中国三大运营商都在紧锣密鼓的加速建设基站、补贴终端。作为td-LTE产业链上最积极的推动者,截至6月底,中国移动已经拥有1394万4G用户。上半年国内市场共销售4000万部LTE手机,下半年LTE手机市场需求翻倍达到8000万-1亿的出货量是大概率事件,全年中国LTE市场规模应可在1.3亿部左右。

  终端厂商和芯片方案方面的准备也基本就绪。高通和联发科适用于中国市场的低成本LTE智能手机SoC解决方案将于下半年先后放量;联想全年智能手机出货目标8000万台,一半的手机型号支持LTE;中兴通讯今年6000万部出货计划中有3500万是LTE终端;把全年智能手机出货目标定在8000万-1亿部的华为,今年亦会主推20多款LTE终端,华为中高端产品更是首次采用海思的LTE基带+应用处理器SoC。

  全球主要手机基带供应商包括高通、联发科技、展讯通讯、英特尔等,主要PA供应商为Skyworks、RFMD、triQuint、Avago。A场则有大唐电信子公司联芯科技可提供LTE和td-SCDMA智能手机基带芯片,国民技术承接国家重大专项,正在研发td-LTE的PA。

  2014年,NFC普及有望在终端厂商、运营商和金融机构的三重努力之下实现突破。NFC系统由NFC、安全模块和天线三部分构成。为了争夺支付入口手机厂商、运营商和金融机构在NFC终端技术方案的选择上有不同的考量。手机厂商希望做全终端方案,即NFC和安全模块做在一块单独的SoC上;运营商喜欢SWP-SIM方案,即将NFC的安全模块集成在SIM卡上,而NFC和天线由终端厂商做进手机;三个部件都集成在SIM卡中的全卡方案和金融机构所采用的把安全模块做进SD卡中的SWP-SD方案,目前并未成为主推方案。

  9月9日,采用NFC技术的iPhone6和iPhone6 Plus发布,几乎宣布NFC在移动支付战争中最终取得了胜利。与其他手机公司简单的为手机加上一套NFC芯片不同,苹果的Apple Pay构建了全产业链生态系统,而NFC是系统中的基石。

  尽管中国目前NFC主推SWP-SIM方案,且运营商和银联想主导移动支付产业链,但我们看到苹果与银联的接触正在积极推进。看好苹果支持NFC为整个NFC产业带来的正向引领作用。在利益链条、技术标准理顺之后,NFC在中国移动支付市场有望崛起。

  运营商方面,随着中国移动2012年接受银联的13.56MHz标准,舍弃自主研发的2.4GHz标准,中移动逐渐开始在NFC方面重构业务。目前,中国移动以30元/部的额度补贴NFC智能手机,并要求4G卡默认绑定NFC SIM卡。中移动的目标是NFC业务将在未来3-4年突破3亿元规模。银联方面正在积极升级改造POS机以支持NFC支付。截至今年一季度,全国1000万台POS机升级已经完成了30%。

  随着8月份工信部宣布启动2.45G/13.56MHz双模国家标准计划制定,已经被抛弃的2.45GHz标准在移动支付领域的应用又看到了曙光。双模方案既兼顾了国际标准的通用性,又支持了国产技术的自主创新和信息安全。

  目前NFC芯片主要由国际IC设计/制造大厂供应。A股上市公司同方国芯可提供NFC芯片,其SWP-SIM和全卡方案正在测试和试用;国民技术联合工信部和中移动、中联通、中电信三大运营商制定2.45G/13.56MHz双模移动支付标准,有望重启其在移动支付业务的成长。

  苹果在去年的iPhone5s中加入了Touch ID,即按压式指纹识别模组,紧接着三星、HTC、LG等公司在其旗舰手机上纷纷引入指纹识别功能。苹果Touch ID主要由电容式CMOS传感器、不锈钢手指检测环和蓝宝石盖板组成。传感器由苹果设计、台积电制造、精材科技和晶方科技封装测试,而ASE负责SiP模组组装。

  由于苹果专利的限制,其他厂商只能退而求其次选择滑动式解决方案。我们认为,按压式指纹识别方案将战胜滑动式,在智能设备应用领域占据主流,指纹识别+NFC的移动支付方案使压式指纹识别方案将成为智能设备的“必需品”。此外,汇顶科技(已经IPO预披露)和Synaptics都已经准备好按压式指纹识别解决方案。汇顶科技的按压式指纹模组6月量产,年底放量,单价10美元左右,这对中高端手机而言成本增加并不明显,却可以提供媲美iPhone的身份识别体验。这一方案或成为国内中高端智能手机差异化的重要砝码。

  A股产业链中,晶方科技是苹果Touch ID的封测厂之一,而长电科技、华天科技、硕贝德等封测公司则可受益于国产Android手机对按压式指纹识别的需求。汇顶科技、思立微、敦泰科技等均已设计出按压式指纹识别芯片,有望近期量产入市。

  2014年是无线充电大规模商用的元年,而商用的爆发点不在智能手机而在Apple Watch等可穿戴设备。随着无线充电标准之间的鸿沟正在被逐渐磨平,在智能终端无线充电渗透率提升的助力下,IMS预计无线%的高速成长。

  目前有10几种传感器用于智能终端,用量最多的是CMOS图像传感器,惯性传感器和磁力传感器市场日趋成熟,陀螺仪和MEMS麦克风仍处于上升周期,而压力和温度传感器等则有望逐渐渗透进智能终端。

  2013年全球传感器市场规模约为147亿美元,较2012年成长约为1%,其中CMOS和CCD光学传感器市场86亿美元,衰退2.2%,而非光学传感器则成长5.9%,市场规模突破60亿美元。

  非光学传感器市场几乎全部由国外巨头掌控,在手机领域,STM和Bosch份额最大,主要生产惯性传感器、麦克风、压力传感器。A股公司则有歌尔声学和苏州固锝在传感器方面有所布局。(中国证券报)

  2. 投资 5000 万元,新设惠州凯尔光电有限公司,主营摄像头模组、指纹识别传感器模组等的生产。

  终端客户顺利导入,惠州新厂壮大规模。凯尔光电已顺利实现终端客户对接,考虑到公司优渥的客户资源积累,我们预计出货量已较为可观。我们认为,公司设立惠州新厂出于两方面的原因:一、从经济和便捷管理的角度,移动终端制造商有很强的一体化采购倾向,公司有望将已有的移动终端天线客户积累转变为摄像头模组封装等零部件的销售优势;二、苹果ApplePay 的推出有望显著提升其他手机制造商对指纹识别模组的需求。以上两点都要求公司进一步增加产能,而且我们认为,公司的判断很可能是建立在可观的出货观察基础之上。

  增资科阳光电,为其起跑做准备。凯尔、科阳光电是公司外延扩张,成长为手机配件整体方案提供商战略的重要组成部分,尤其是科阳,主营3D 先进封装,一方面站上未来芯片封装技术高点,显著提升公司硬实力,另一方面与下游凯尔光电的摄像头、指纹识别等封装业务形成协同,比如公司是“芯片+指纹识别模组封装”解决方案提供者。

  2014 年上半年营收为零、亏损771 万,我们预计四季度将实现一定批量出货,全年盈亏平衡,从明年起将对公司盈利实现显著贡献。

  公司核心投资逻辑:优质客户布局是本;4G\NFC\摄像头模组封装等提供中短期业绩支撑;3D 封装和无线充电等提供中长期业绩弹性。

  国内智能卡IC 与特种IC 设计双龙头。公司通过两次资产注入完成了从石英晶体制造商向智能卡IC 与特种IC 设计双龙头的华丽转身,成为了清华集团旗下几家上市企业的重要一员,拥有了强大的股东背景。现在公司智能卡IC、特种IC、石英晶体三大业务板块布局已经完成,其中智能卡IC 与特种IC 合计贡献公司净利润达95%。

  健康卡与金融IC 卡双重驱动业绩弹性巨大。公司是与卫生部最早合作的智能卡IC 厂商,在健康卡领域先发优势明显,拥有最大的市场份额。预计今年卫生部与计生委完成合并之后,卫生部将加大健康卡的推广力度,明年有望成为国内健康卡快速普及的一年,公司业绩受益弹性最大。金融IC 卡作为直接关系的重要领域,有望在国家政策大力扶持下实现快速国产化替代。公司在这一领域同样具有技术优势,未来也将受益显著。

  国微电子想象空间巨大。军工信息化趋势明确,特种芯片行业受益明显,公司作为行业龙头享受行业高景气带来的持续高增长。国微电子近三年收入和利润复合增长率分别高达40%和94%,预计未来一段时间内高增长仍将持续。此外,公司的可编程系统芯片产品未来将有望由军用转为军民两用,市场想象空间巨大。

  首次覆盖给予买入评级:我们预计公司14-16 年EPS 分别为0.58 元,0.84 元,1.09 元,目前股价对应市盈率为50.6X、34.9X、27.0X。考虑到公司各项业务的增长性以及行业属性,我们认为同方微电子、国微电子和石英晶体业务的合理估值水平分别为15 年市盈率40X、60X、20X 对应目标价为40 元,首次覆盖给予买入评级。

  核心假定的风险:健康卡推进速度低于预期;金融IC 卡芯片难以实现国产化替代;传统业务出现持续下滑。

  晶方科技公告计划竞拍智瑞达科技部分资产和相关负债;以及智瑞达电子全部固定资产。据苏州产权交易所挂牌公告,智瑞达科技本次转让涉及金额为人民币33522.27万元;智瑞达电子本次转让参考价为人民币477.32万元。根据公司《章程》等相关规定,本次竞拍购买资产事项尚需提交股东大会审议。

  智瑞达前身为Infineon/Qimonda 的苏州工厂,于2010年1月由苏州工业园区政府全资收购后更名为智瑞达。公司主要从事IC 封测(智瑞达科技)及电子制造代工(智瑞达电子)业务,为DRAM, Flash 和移动多媒体、射频及无线通信(PA,Baseband) 类芯片提供BGA, LGA, eMMC, Micro SD, Micro PD以及QFN形式的封测以及SMT电子制造的一站式服务。

  公司厂内集成先进的Siemens 表面贴装和IC 封测技术,能够为客户提供高性价比的SiP 和MCP 封测服务,产品应用于手机、平板电脑、移动存储等众多领域。

  智瑞达公司位于苏州工业园区内,占地20万m2, 配备2万m2洁净室,IC 封测产能达4000万颗/月;PCBA 可达200万片/月。公司拥有先进的设备、完善的Advantest, LTX测试平台,可向客户提供高效、低成本的测试方案,以满足客户的不同需求,帮助客户快速实现价值。宽泛的服务范围可以为客户提供一站式turnkey 服务。

  智瑞达科技主要从事IC 封测业务,产品包括DRAM、Logic/RF、Flash 等。智瑞达掌握先进的倒装工艺制程,通过本次收购,公司的晶圆级封装技术可与智瑞达擅长的传统封测工艺及倒装制程相互融合,将使公司有能力突破现有技术瓶颈,进一步开发适用于安防、车用影像传感器等高可靠性应用的新一代封装工艺。同时,本次收购还将有效提升公司技术的全面性,使得公司下游应用领域由之前的CIS 及指纹识别,拓展至空间更大的Memory 市场,促进了公司业务的多线条发展。

  1.内生成长动力充足。公司是目前全球唯一12英寸WLCSP 封装量产服务提供商,受益下游CIS 芯片高清化趋势以及指纹识别市场的快速启动。未来在高像素CIS 芯片封装领域,CSP 会逐渐替代现行的COB 技术,如三星、Aptina等以前不考虑CSP 的厂商,随着12寸量产,在开始和公司接触。公司主要竞争对手精材科技也表示12英寸是趋势,但目前还没有实现量产。晶方已在12寸晶圆级封装领域取得先发优势,预计将充分受益摄像头高清化所带来的强劲需求。

  2.外延并购进一步催化业绩与估值。公司目前账上现金8.49亿,且财务状况良好,资产负债率仅为16.5%。在国家鼓励半导体企业通过兼并收购做大做强的背景下,不排除公司后续有进一步收购兼并的可能。与A 股其他3家封测厂相比,公司技术最为领先,在资本市场享有较高的估值溢价优势,具备充当行业内并购整合领导者的能力。通过整合并购,不仅能够扩充现有产品线、实现产业链延伸,对公司的业绩与估值也将起到进一步的催化作用。

  本次收购事项尚需提交股东大会审议。在不考虑此次并购对公司业绩影响的情况下,我们预计14~16年公司净利润分别为209/281/376百万元,对应EPS 分别为0.92/1.24/1.66元。公司品种稀缺,未来三年业绩成长确定性强且存在持续整合并购预期,我们维持公司“推荐”的评级。

  公司与星科金朋已有初步接触,好事多磨。目前,公司已与全球第四大封测厂星科金朋进行了初步接触并探讨潜在收购的可能。公司表示在未来3 个月内与星科金朋达成任何具有法律约束力文件的可能性较小。我们认为考虑到如此大规模的跨国并购、星科金朋近期股价上涨过快等多方面因素,这一起收购事件将是好事多磨,短期落地难度较大。

  强强联合协同效应显著,快速追赶全球龙头。IC 产业是一个规模效应非常显著的行业,大封测厂能够利用规模优势提高生产效率和加大研发投入保持技术领先。长电作为国内封测龙头,如果能够成功并购星科金朋,那么公司将从全球第六一举超过矽品成为全球第三,在规模上实现大幅赶超。更加稳固公司国内龙头地位,有望得到国家更多的支持。并且星科金朋具有先进的封装技术,如果成功收购也将大幅缩减公司与全球龙头在技术上的差距。

  先进封装业务持续高速增长,低端封测业务盈利能力大幅回升。公司利用规模优势持续进行大额的研发费用投入,在先进封装技术演进路径上实现了全面布局提前卡位,将成为未来技术进步的最大受益者,先进封装业务将实现持续高速增长。而公司过去主要拖累业绩的低端封装业务现在也已经完成了厂房搬迁,人力成本优势开始显现,盈利能力实现大幅回升。因此,我们认为公司未来两年业绩将实现持续高速增长。

  重申买入评级。考虑到该并购事件仍具有较大不确定性,我们维持对公司的盈利预测,预计2014-16 年 EPS 为0.24 元,0.42 元,0.67 元,目前价格对应14-16 年PE 为42.1X,23.9X 和14.8X。公司不同封装业务具有不同成长性,我们认为公司先进封装、中端封装、低端封装合理估值水平分别是15 年40倍、30 倍、20 倍,对应目标价为12.67 元,重申买入评级。

  安全及射频IC设计领先企业,体制红利逐步释放。公司是我国安全芯片、无线射频芯片的领军企业,在这些领域都具有多年深厚的技术积累。上市之初公司为一家国有企业,经营管理都受到很多限制。去年年底公司第一大股东进行了股权转让,现在基本转变为一家公众持有的由管理层进行实际控制的公司。未来,公司体制转变红利将逐步释放。

  2.4G风云再起,守得云开见月明。昨日,工信部在公开征集对《基于13.56MHz和2.45GHz双频技术的非接触式销售点(POS)射频接术要求》等2项国家标准计划项目。未来,国内将有望实现NFC和RCC两个技术并存,并且考虑到RCC具有完全国内自主知识产权得到国家的大力支持,有望拿下可观的市场份额。公司专注并一直主导的RCC技术终于守得云开见月明,将给公司带来巨大的业绩弹性和市值上升空间。

  金融IC卡芯片国产化替代扬帆起航,公司受益显著。现在国内几家智能卡IC设计公司的金融IC卡芯片产品都已经陆续通过了银联的认证,甚至个别产品已经通过了海外认证,已经达到了实现国产化替代的必要条件。目前国产化替代的最大瓶颈是国内厂商的产品生产成本较高。然而,金融IC卡作为直接关系的重要领域,有望在国家政策大力扶持下实现快速国产化替代,公司受益显著。

  首次覆盖给予买入评级:我们预计公司14-16年EPS分别为0.09元,0.43元,0.69元,目前股价对应市盈率为314X、64X、40X。考虑到公司主导的RCC技术如果能够实现突破,那么公司的总市值空间将达到198亿,首次覆盖给予买入评级。

  事件:公司发布2014h1半年报,营收15.63亿元,同比增长44.06%,净利润1.39亿元,同比增长36.67%,扣非净利润同比增长27.36%。西安方面净利润同比增长45%,天水净利润增长29%,西钛方面由于技术改造扣非净利润下滑约30%。公司给出的1-3季度净利润指引为增长30%-60%。

  行业高景气度持续,天水、西安齐增长。我们判断此轮景气度上扬主要原因是2011年开始的半导体厂商投资过少导致的产能供给不足,我们认为高景气度将至少持续至2015年年中。华天科技作为A股盈利能力最强的封装型企业,在景气度上扬的过程中将持续获得快速增长。

  西钛微方面盈利低点已过,2014Q2盈利能力有显著回升,后续将继续环比攀升。由于技术改造原因,西钛微上半年整体盈利能力低于预期。2014Q1基本处于盈亏平衡状态,到2014年5月份开始整体的情况有所好转,2014Q2盈利达到约700万,我们预计2014Q1为盈利低点,后续将呈现环比逐季度爬升的状态。随着年底TSV以及bumping起量,西钛微的盈利能力将获得有效支撑。与此同时,国家队对于OVT的并购将支持西钛微长期发展。

  半导体补贴政策呼之欲出,华天科技将长期受益。国家1200亿补贴政策将于今年发布,于此同时海外并购基金持续活跃,国家此次对半导体的扶持力度将持续加强,我们认为对于资金密集型的半导体行业而言,国家政策的出台将形成长期利好。

  产能转移助力华天科技,未来将维持高增长。目前全球半导体产能转移的节奏还在继续,而华天科技已经拥有了TSV/bumping/FC等先进的封装工艺,我们认为随着国内IC市场的持续发展,华天科技将维持高速增长,有望摆脱全球半导体行业的周期属性。

  盈利预测与投资建议。我们认为目前国家产业基金或已开始推进海外并购,公司方面积极布局FC先进产线,且业绩有保障,我们维持买入评级。我们维持华天科技2014、2015年净利润规模将达到3.00、4.07亿元的判断。对应备考全面摊薄EPS分别为0.45元、0.63元。上调目标价至15.75元,对应2014年35倍PE。

  歌尔声学今天披露 2014 半年报:上半年,公司营业收入为46.73 亿元,同比增长27.41%;净利润为6.08 亿元,同比增长26.96%;每股收益为0.40 元。

  作为一家收入规模巨大的消费电子零组件厂商,在整个二季度全球消费电子新品发布不多,整体智能机出货增速下行的情况下,歌尔声学在二季度仍维持稳健增长,净利润增长达到了一季报预告的下限值,二季度单季度净利润增长20.77%,收入增长24.92%。同时,我们也可以看到,公司毛利率从13Q4 开始稳步提升,Q2 较上季度提升了1.63%,达到了28.32%,说明在出货需求不振的情况下,公司积极改善产品结构,提升盈利能力。

  展望前三季度,公司预计净利润增幅 25%-45%,对应三季度单季增幅为21%-67%,三季度公司的盈利增速有望取得显著的回升。三季度及之后,苹果、三星的新品将会纷纷放量销售,歌尔作为龙头零组件厂商,将会受益于拉货潮。因此,二季度的业绩处于短期低点,后续公司业绩增速将会逐步提升。

  今年以来,歌尔声学执行了“大声学、传感器、可穿戴、精密制造”的业务战略方向。电声器件产品线方面,不断提升产品技术指标,延伸产品线类别,从而在主要客户中提升占有率;而在电子配件领域,公司在智能家居、智能音响、智能穿戴方面均实现深度渗透,因此产品创新方面进展显著。同时,自动化生产能力的提升,为公司后续发展铺平了道路,公司长期稳健增长将值得期待。

  上半年以来,歌尔声学的下跌与整个成长股受到压力不无关系,但随着大盘走势的趋稳,公司作为低估值白马龙头,具有显著投资价值,我们看好公司业务发展的同时,也看好公司股价的估值修复,因此维持“推荐”评级,2014-2016 年EPS 为1.24、1.69、2.27 元,对应PE 为22.07、16.1、12.02 倍。

  公司2014年上半年实现营业收入4.38亿元,同比增长6.12%;归属于上市公司股东净利润1752.58万元,同比增长15.01%;基本每股收益0.02元。

  公司上半年集成电路封装实现营收6577.29万元,同比下降25.12%,毛利率17.61%。分立器件实现营收3.51亿元,同比增长11.02%,毛利率15.31%。今年公司将重点建设新节能型表面贴装SMD项目,集成电路领域公司将加快进行IC封测领域的PQFN等5大类别新封装产品开发量产。

  公司光伏银浆业务在去年获得了一定突破,今年上半年该业务继续保持增长态势,实现营收1372.94万元,同比增长82.90%,按上半年销量,我们预计公司全年正银销量有望达到5吨以上。公司银浆新一代产品FC218A于今年5月推向市场,经过量产测试,产品性能与国外竞争对手新一代产品相比具备较强竞争力,目前已在十余家电池片厂通过小量测试,其中 6家进入量产,目前公司银浆业务已步入月度盈利的增长态势。其他光伏产品方面,公司五、六月份共计接到17万个光伏旁路模块订单,以后订单有望逐月提升。

  公司MEMS生产销售去年获得较大突破,月产超百万颗并成功打入国内一线手机厂商,今年上半年加速度传感器实现营收649.76万元。今年公司将主推三轴加速度传感器,二季度已开始对主要客户提供样品,新产品在制造成本上有所下降,之后毛利率将有所提升。三季度公司将确保三轴加速度传感器在市场的批量投放。

  我们预计公司2014至2016年EPS分别为0.08、0.14和0.19元。公司分立器件和集成电路封装业务今年将引入新产品、新工艺,而MEMS及光伏银浆有望继续保持高速增长。公司估值偏高,但公司各项业务未来空间很大,维持公司增持评级。

  
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